창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZD0G220MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UZD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 20mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.126"(3.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10000-2 UZD0G220MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZD0G220MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZD0G220, UZD0G220MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-8AEB5762V | RES SMD 57.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB5762V.pdf | |
![]() | AF122-FR-071K87L | RES ARRAY 2 RES 1.87K OHM 0404 | AF122-FR-071K87L.pdf | |
![]() | CMF60200K00DHEB | RES 200K OHM 1W .5% AXIAL | CMF60200K00DHEB.pdf | |
![]() | TC9307F-018 | TC9307F-018 TOSHIBA QFP44 | TC9307F-018.pdf | |
![]() | A2-5PA-2.54DSA 71 | A2-5PA-2.54DSA 71 HRS SMD or Through Hole | A2-5PA-2.54DSA 71.pdf | |
![]() | PCD50913H/A65/4 | PCD50913H/A65/4 ORIGINAL SMD or Through Hole | PCD50913H/A65/4.pdf | |
![]() | XCS30-3VQG100I | XCS30-3VQG100I XILINX QFP | XCS30-3VQG100I.pdf | |
![]() | S834NS | S834NS ORIGINAL QFN | S834NS.pdf | |
![]() | f751797gpm | f751797gpm ORIGINAL SMD or Through Hole | f751797gpm.pdf | |
![]() | CFP5512-0101 | CFP5512-0101 SMK N A | CFP5512-0101.pdf | |
![]() | 3043624 | 3043624 BOSCH SOP-8 | 3043624.pdf |