창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZ8.2BSC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UZ8.2BSC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UZ8.2BSC | |
| 관련 링크 | UZ8., UZ8.2BSC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| SRP6540-3R3M | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 6.5A 23 mOhm Max Nonstandard | SRP6540-3R3M.pdf | ||
![]() | PCF8573TD-T | PCF8573TD-T PHI SOP | PCF8573TD-T.pdf | |
![]() | CL21C102JCFNNN | CL21C102JCFNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL21C102JCFNNN.pdf | |
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![]() | LT1358CS8#PBF | LT1358CS8#PBF LT SMD or Through Hole | LT1358CS8#PBF.pdf | |
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![]() | CEE2X91SV11Z48 | CEE2X91SV11Z48 FCI SMD or Through Hole | CEE2X91SV11Z48.pdf | |
![]() | NJM2101D | NJM2101D JRC DIP | NJM2101D.pdf | |
![]() | EEEHDV330XAP | EEEHDV330XAP PANASONIC SMD | EEEHDV330XAP.pdf | |
![]() | HC1H688M35030 | HC1H688M35030 samwha DIP-2 | HC1H688M35030.pdf |