창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZ10BSB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UZ10BSB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO34(5kTB) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UZ10BSB | |
| 관련 링크 | UZ10, UZ10BSB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BUZ73AE3046XK | MOSFET N-CH 200V 5.5A TO-220 | BUZ73AE3046XK.pdf | |
![]() | CRA06S083820RJTA | RES ARRAY 4 RES 820 OHM 1206 | CRA06S083820RJTA.pdf | |
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![]() | S1D2552X03-AOBO | S1D2552X03-AOBO SAMSUNG SMD or Through Hole | S1D2552X03-AOBO.pdf | |
![]() | W28-XQ1A-15 | W28-XQ1A-15 TYCOELECTRONICS SMD or Through Hole | W28-XQ1A-15.pdf | |
![]() | QG88GML | QG88GML INTEL BGA | QG88GML.pdf | |
![]() | MAX8559ETA88 | MAX8559ETA88 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8559ETA88.pdf | |
![]() | 14-107540-03 | 14-107540-03 TI TQFP | 14-107540-03.pdf | |
![]() | MSM6025CP90V7070-2 | MSM6025CP90V7070-2 QUALCOMM BGA | MSM6025CP90V7070-2.pdf | |
![]() | 74LVX151284 | 74LVX151284 ORIGINAL SMD | 74LVX151284.pdf |