창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UZ1085-3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UZ1085-3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UZ1085-3.3 | |
관련 링크 | UZ1085, UZ1085-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT0603DRD0730K9L | RES SMD 30.9KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD0730K9L.pdf | |
![]() | GXM266B | GXM266B NS BGA | GXM266B.pdf | |
![]() | IC74HC257D | IC74HC257D ORIGINAL SOP | IC74HC257D.pdf | |
![]() | ADIR-TX01(AB7F) | ADIR-TX01(AB7F) NA DIE | ADIR-TX01(AB7F).pdf | |
![]() | D75312GF-018 | D75312GF-018 NEC QFP | D75312GF-018.pdf | |
![]() | 216DBJAVA12FG (Mobility M64-CSP128) | 216DBJAVA12FG (Mobility M64-CSP128) ATi BGA | 216DBJAVA12FG (Mobility M64-CSP128).pdf | |
![]() | NJM7812DLA-TE1 | NJM7812DLA-TE1 JRC SOT-252 | NJM7812DLA-TE1.pdf | |
![]() | HA178L08A-TZ-E | HA178L08A-TZ-E RENESAS SMD or Through Hole | HA178L08A-TZ-E.pdf | |
![]() | RIB(109712C) | RIB(109712C) ST SOP14 | RIB(109712C).pdf | |
![]() | SN75119D | SN75119D TI SOP-8 | SN75119D.pdf | |
![]() | EECS5R5105 | EECS5R5105 ORIGINAL SMD or Through Hole | EECS5R5105.pdf | |
![]() | MK4802P | MK4802P N/A NA | MK4802P.pdf |