창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UXB02070F1002BC100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UXB02070F1002BC100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UXB02070F1002BC100 | |
| 관련 링크 | UXB02070F1, UXB02070F1002BC100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C25J12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 9pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25J12M00000.pdf | |
![]() | ERJ-S12F7871U | RES SMD 7.87K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F7871U.pdf | |
![]() | 1N3WN7754 | 1N3WN7754 ORIGINAL TSSOP-8( ) | 1N3WN7754.pdf | |
![]() | AM7858 | AM7858 AMTEK HSOP | AM7858.pdf | |
![]() | K4F661611E-TI60 | K4F661611E-TI60 SAMSUNG TSOP | K4F661611E-TI60.pdf | |
![]() | 160928-4 | 160928-4 TYC SMD or Through Hole | 160928-4.pdf | |
![]() | BF256A | BF256A ORIGINAL SMD or Through Hole | BF256A.pdf | |
![]() | HC2-L AC200V | HC2-L AC200V ORIGINAL SMD or Through Hole | HC2-L AC200V.pdf | |
![]() | 1820-2753 | 1820-2753 AMI DIP | 1820-2753.pdf | |
![]() | 336M35DH-CT | 336M35DH-CT AVX SMD or Through Hole | 336M35DH-CT.pdf | |
![]() | 2SC5012-T2 /R38 | 2SC5012-T2 /R38 NEC SOT-343 | 2SC5012-T2 /R38.pdf | |
![]() | BD9962EFV | BD9962EFV ROHM SOP | BD9962EFV.pdf |