창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWZ1V221MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWZ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 190mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9951-2 UWZ1V221MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWZ1V221MCL1GS | |
관련 링크 | UWZ1V221, UWZ1V221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | Y174510K0000Q9R | RES SMD 10K OHM 0.16W J LEAD | Y174510K0000Q9R.pdf | |
![]() | SFR16S0003300JR500 | RES 330 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0003300JR500.pdf | |
![]() | H8806RBZA | RES 806 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8806RBZA.pdf | |
![]() | CMF50109K00BEEA | RES 109K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF50109K00BEEA.pdf | |
![]() | LY20688-013A | LY20688-013A JVC N A | LY20688-013A.pdf | |
![]() | SP5510GSKGMPAD | SP5510GSKGMPAD MITEL SOP16 | SP5510GSKGMPAD.pdf | |
![]() | NEC98405S1 | NEC98405S1 NEC BGA | NEC98405S1.pdf | |
![]() | K9WAG08U0B-PCB0 | K9WAG08U0B-PCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9WAG08U0B-PCB0.pdf | |
![]() | XC62ER3502MR/.352 | XC62ER3502MR/.352 TOREX SOT-153 | XC62ER3502MR/.352.pdf | |
![]() | MCP508AP | MCP508AP BB/TI DIP16 | MCP508AP.pdf | |
![]() | HM5118165LJ-7 | HM5118165LJ-7 HITACHI SOJ42 | HM5118165LJ-7.pdf | |
![]() | CGGJTX2N3635 | CGGJTX2N3635 MOT CAN | CGGJTX2N3635.pdf |