창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWZ1V221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 190mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9951-2 UWZ1V221MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWZ1V221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWZ1V221, UWZ1V221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LPQ172-C | AC/DC CNVRTR 5V +/-12V 25V 110W | LPQ172-C.pdf | |
![]() | CD74FCT163245ASM | CD74FCT163245ASM HARRIS SMD or Through Hole | CD74FCT163245ASM.pdf | |
![]() | 2SC2314/75V1A | 2SC2314/75V1A SANY T0-126 | 2SC2314/75V1A.pdf | |
![]() | C1608X7R1H474KT | C1608X7R1H474KT TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H474KT.pdf | |
![]() | ZQ25-5 | ZQ25-5 GUERTE ZQ | ZQ25-5.pdf | |
![]() | IDT821054APFG8 | IDT821054APFG8 IDT TQFP-64 | IDT821054APFG8.pdf | |
![]() | KFC1502A | KFC1502A KFC SIP12 | KFC1502A.pdf | |
![]() | MAX9590ETV | MAX9590ETV MAXIM QFP | MAX9590ETV.pdf | |
![]() | MX75474JCWN | MX75474JCWN MAXIM SMD or Through Hole | MX75474JCWN.pdf | |
![]() | PCI30-330M-RC | PCI30-330M-RC ALLIED SMD | PCI30-330M-RC.pdf | |
![]() | S3C8837D32-AQB7 (SSM-394KT3) | S3C8837D32-AQB7 (SSM-394KT3) SAMSUNG DIP-42 | S3C8837D32-AQB7 (SSM-394KT3).pdf |