창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWZ1E221MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWZ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 155mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9934-2 UWZ1E221MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWZ1E221MCL1GS | |
관련 링크 | UWZ1E221, UWZ1E221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | V23061B1002A301 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 5VDC Coil Through Hole | V23061B1002A301.pdf | |
![]() | RC1210FR-072K37L | RES SMD 2.37K OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-072K37L.pdf | |
![]() | CY2263PVC | CY2263PVC CYPRESS SOP28 | CY2263PVC.pdf | |
![]() | lamxo1200e-3tn1 | lamxo1200e-3tn1 lat SMD or Through Hole | lamxo1200e-3tn1.pdf | |
![]() | NFS-410 | NFS-410 N/A BGA | NFS-410.pdf | |
![]() | EMC2301 | EMC2301 EMC MSOP-8 | EMC2301.pdf | |
![]() | A50CF3680AA0-M | A50CF3680AA0-M KEMET SMD or Through Hole | A50CF3680AA0-M.pdf | |
![]() | MAX19005CCS+T | MAX19005CCS+T MAXIM TQFP | MAX19005CCS+T.pdf | |
![]() | KV1341KTR | KV1341KTR TOKO SOD-523 | KV1341KTR.pdf | |
![]() | ADG601BRM-REEL | ADG601BRM-REEL AD MSOP8 | ADG601BRM-REEL.pdf | |
![]() | 5745833-1 | 5745833-1 TYC SMD or Through Hole | 5745833-1.pdf | |
![]() | MAX2338ETI+ | MAX2338ETI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX2338ETI+.pdf |