창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWZ1E101MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWZ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 91mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 493-6333-2 UWZ1E101MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWZ1E101MCL1GS | |
관련 링크 | UWZ1E101, UWZ1E101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
0298150.TXN | FUSE MEGA 32V 150A | 0298150.TXN.pdf | ||
HVR3700001204JR500 | RES 1.2M OHM 1/2W 5% AXIAL | HVR3700001204JR500.pdf | ||
ABPDANT015PGAA5 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Vented Gauge Male - 0.08" (1.93mm) Tube 0.5 V ~ 4.5 V 6-DIP Module | ABPDANT015PGAA5.pdf | ||
MAT02BH/883 | MAT02BH/883 AD CAN | MAT02BH/883.pdf | ||
OZ9926AGW | OZ9926AGW OZ SOP-24 | OZ9926AGW.pdf | ||
IRF40TPS12A | IRF40TPS12A IR SMD or Through Hole | IRF40TPS12A.pdf | ||
UNR-3.3/12-D5-C | UNR-3.3/12-D5-C DATEL SMD or Through Hole | UNR-3.3/12-D5-C.pdf | ||
MSN7501A | MSN7501A QUALCOMM BGA | MSN7501A.pdf | ||
XC4085XLABG352-9C | XC4085XLABG352-9C XILINX BGA | XC4085XLABG352-9C.pdf | ||
102℃2A | 102℃2A ORIGINAL SMD or Through Hole | 102℃2A.pdf | ||
ASAT20 | ASAT20 ASI SMD or Through Hole | ASAT20.pdf | ||
TW8816-DALB3-CR | TW8816-DALB3-CR Techwell QFP | TW8816-DALB3-CR.pdf |