창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWZ1C470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWZ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 50mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWZ1C470MCL1GS | |
관련 링크 | UWZ1C470, UWZ1C470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | PLT1206Z7501LBTS | RES SMD 7.5K OHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z7501LBTS.pdf | |
![]() | DSU0805C1R0CN | DSU0805C1R0CN ORIGINAL SMD or Through Hole | DSU0805C1R0CN.pdf | |
![]() | 2SB324 | 2SB324 Panasonic CAN-3 | 2SB324.pdf | |
![]() | 2SK30ATM-GR(T2F) | 2SK30ATM-GR(T2F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK30ATM-GR(T2F).pdf | |
![]() | NTCS0805E3334FHT | NTCS0805E3334FHT VISHAY SMD or Through Hole | NTCS0805E3334FHT.pdf | |
![]() | Z86E6316FSG | Z86E6316FSG ZLG Call | Z86E6316FSG.pdf | |
![]() | TT617-18-4C20431 | TT617-18-4C20431 ORIGINAL SOP16 | TT617-18-4C20431.pdf | |
![]() | PESD2CANTR | PESD2CANTR NXP SMD or Through Hole | PESD2CANTR.pdf | |
![]() | LM1094IT-12 | LM1094IT-12 NSC TO-220 | LM1094IT-12.pdf | |
![]() | SGA3286 | SGA3286 SIRENZA SO86 | SGA3286.pdf | |
![]() | K9F1G08U0B-PCB0- | K9F1G08U0B-PCB0- samsung TSOP | K9F1G08U0B-PCB0-.pdf | |
![]() | 820NH/0402/0603/0805 | 820NH/0402/0603/0805 TDK/ SMD or Through Hole | 820NH/0402/0603/0805.pdf |