창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWZ1A331MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWZ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 195mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9922-2 UWZ1A331MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWZ1A331MCL1GS | |
관련 링크 | UWZ1A331, UWZ1A331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 403C11B32M00000 | 32MHz ±10ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11B32M00000.pdf | |
![]() | IDH09SG60C | IDH09SG60C INFINEON PG-TO220-2-1 | IDH09SG60C.pdf | |
![]() | LTM-97AS-38 | LTM-97AS-38 LITEON DIP | LTM-97AS-38.pdf | |
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![]() | 60005C | 60005C TRILUX DIP-8 | 60005C.pdf | |
![]() | SI5933DC-T1-GE3 | SI5933DC-T1-GE3 VISHAY 1206-8 | SI5933DC-T1-GE3.pdf | |
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![]() | CCF1F1 | CCF1F1 KOA SMD | CCF1F1.pdf | |
![]() | STB55NE06 | STB55NE06 ST TO-263 | STB55NE06.pdf | |
![]() | CC1139 | CC1139 APT SMD or Through Hole | CC1139.pdf | |
![]() | LM3444-EDSNEV/NOPB | LM3444-EDSNEV/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM3444-EDSNEV/NOPB.pdf |