창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWZ1A331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 195mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9922-2 UWZ1A331MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWZ1A331MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWZ1A331, UWZ1A331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 12065C392MAT2A | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C392MAT2A.pdf | |
![]() | VJ0402D3R9CXBAJ | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9CXBAJ.pdf | |
![]() | C0603C224J4RAC | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C224J4RAC.pdf | |
![]() | 1AB14695 | 1AB14695 ALCATEL QFP | 1AB14695.pdf | |
![]() | OP400EZ | OP400EZ AD CDIP | OP400EZ.pdf | |
![]() | AT24C02N 04 08 16 | AT24C02N 04 08 16 AT- SMDDIP | AT24C02N 04 08 16.pdf | |
![]() | K33802EF507 | K33802EF507 OAK TQFP-L208P | K33802EF507.pdf | |
![]() | AMS1117-33/18/50/ | AMS1117-33/18/50/ n/a SMD or Through Hole | AMS1117-33/18/50/.pdf | |
![]() | STM8AF6268TDX | STM8AF6268TDX STMicroelectronic SMD or Through Hole | STM8AF6268TDX.pdf | |
![]() | TA74HC4020B | TA74HC4020B TOSHIBA SMD16 | TA74HC4020B.pdf | |
![]() | SCL4049A/BE | SCL4049A/BE ORIGINAL DIP | SCL4049A/BE.pdf | |
![]() | MSMM7540 | MSMM7540 OKI SOP | MSMM7540.pdf |