창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWZ1A151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 86mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9918-2 UWZ1A151MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWZ1A151MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWZ1A151, UWZ1A151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1H820JA16D | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H820JA16D.pdf | |
![]() | GLA67F33CET | 6.7458MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GLA67F33CET.pdf | |
![]() | HIH9131-000-001 | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH SPI ±1.7% RH 8s Surface Mount | HIH9131-000-001.pdf | |
![]() | SEF104A | SEF104A SECOCS DO-214AC | SEF104A.pdf | |
![]() | FX707 | FX707 CML CDIP | FX707.pdf | |
![]() | SS12L | SS12L PANJIT SMA | SS12L.pdf | |
![]() | MR27V1602D-C4 | MR27V1602D-C4 OKI TSOP44 | MR27V1602D-C4.pdf | |
![]() | LA76930 7C 52Y3 | LA76930 7C 52Y3 TH DIP-64 | LA76930 7C 52Y3.pdf | |
![]() | TDA15021H/N2COO | TDA15021H/N2COO PHI QFP128 | TDA15021H/N2COO.pdf | |
![]() | AD9772A-EB | AD9772A-EB AD S N | AD9772A-EB.pdf | |
![]() | MVA35VC33MF55E0 | MVA35VC33MF55E0 nippon SMD or Through Hole | MVA35VC33MF55E0.pdf |