창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWZ0J221MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWZ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 102mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9912-2 UWZ0J221MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWZ0J221MCL1GS | |
관련 링크 | UWZ0J221, UWZ0J221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MCR18ERTF2373 | RES SMD 237K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF2373.pdf | |
![]() | Y0011500K000V9L | RES 500K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y0011500K000V9L.pdf | |
![]() | EXL30KR | 33MHz Whip, Straight RF Antenna 30MHz ~ 36MHz Connector, KR Connector Mount | EXL30KR.pdf | |
![]() | PAL20R8A-2CJS | PAL20R8A-2CJS AMD CDIP-24 | PAL20R8A-2CJS.pdf | |
![]() | MT6302// DUAL SIM CO | MT6302// DUAL SIM CO ORIGINAL SMD or Through Hole | MT6302// DUAL SIM CO.pdf | |
![]() | SY100ELT21LZGTR | SY100ELT21LZGTR SYNERGY SOP8 | SY100ELT21LZGTR.pdf | |
![]() | 619889-901 | 619889-901 HAR TO-99 | 619889-901.pdf | |
![]() | KX2-24K | KX2-24K TaiRO SMD or Through Hole | KX2-24K.pdf | |
![]() | HYB512800BF25 | HYB512800BF25 ORIGINAL BGA | HYB512800BF25.pdf | |
![]() | R252S1N5500 | R252S1N5500 APEM SMD or Through Hole | R252S1N5500.pdf | |
![]() | K6BL GN 1.5 3N L306 | K6BL GN 1.5 3N L306 C&K SMD or Through Hole | K6BL GN 1.5 3N L306.pdf | |
![]() | MF4A-100CD | MF4A-100CD TI SOP8 | MF4A-100CD.pdf |