창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWX1V470MCR1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | WX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 80mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWX1V470MCR1GB | |
관련 링크 | UWX1V470, UWX1V470MCR1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2X8R2A222K050BE | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X8R2A222K050BE.pdf | |
![]() | SP370251160XTMA1 | IC TIRE PRESSURE SENSOR DSOSP-14 | SP370251160XTMA1.pdf | |
![]() | RD38F2240WWZ_DQ1 | RD38F2240WWZ_DQ1 INTEL BGA | RD38F2240WWZ_DQ1.pdf | |
![]() | SN74LS158DR2 | SN74LS158DR2 MOTORML 3.9mm16 | SN74LS158DR2.pdf | |
![]() | MTC-20455MB | MTC-20455MB ORIGINAL BGA | MTC-20455MB.pdf | |
![]() | BBY55-03W Q62702-B0911 | BBY55-03W Q62702-B0911 SIEMENS SMD or Through Hole | BBY55-03W Q62702-B0911.pdf | |
![]() | 0-0171826-2 | 0-0171826-2 AMP SMD or Through Hole | 0-0171826-2.pdf | |
![]() | HY6464ALP-10 | HY6464ALP-10 HY SMD or Through Hole | HY6464ALP-10.pdf | |
![]() | GS1JB | GS1JB PANJIT DO-214AC SMA | GS1JB.pdf | |
![]() | CA46002-9251 | CA46002-9251 FUJ BGA | CA46002-9251.pdf | |
![]() | F781BS | F781BS IMI SOP8 | F781BS.pdf | |
![]() | 2N6141 | 2N6141 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N6141.pdf |