창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX1V3R3MCL2GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.118" Dia(3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.130" L x 0.130" W(3.30mm x 3.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-2115-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX1V3R3MCL2GB | |
| 관련 링크 | UWX1V3R3, UWX1V3R3MCL2GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RC1210FR-0711K5L | RES SMD 11.5K OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-0711K5L.pdf | |
![]() | RR1220P-5231-D-M | RES SMD 5.23KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-5231-D-M.pdf | |
![]() | RA1066AFX | RA1066AFX E-SWITCH SMD or Through Hole | RA1066AFX.pdf | |
![]() | RJ6B | RJ6B Jennings SMD or Through Hole | RJ6B.pdf | |
![]() | NQL334J-820X | NQL334J-820X ORIGINAL SMD or Through Hole | NQL334J-820X.pdf | |
![]() | RJK0633SPN | RJK0633SPN RENESAS TO-220 | RJK0633SPN.pdf | |
![]() | 293D107X06R3D2T. | 293D107X06R3D2T. AVX SMD or Through Hole | 293D107X06R3D2T..pdf | |
![]() | 3050-22R-0.5MTB | 3050-22R-0.5MTB HJ SMD or Through Hole | 3050-22R-0.5MTB.pdf | |
![]() | NJU6318XE | NJU6318XE JRC MSOP-8 | NJU6318XE.pdf | |
![]() | EDVB3L | EDVB3L ELEDIS SMD or Through Hole | EDVB3L.pdf | |
![]() | LQP11A27NG00T1M00-01 | LQP11A27NG00T1M00-01 MURATA LQP | LQP11A27NG00T1M00-01.pdf |