창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWX1H2R2MCR1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 13mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWX1H2R2MCR1GB | |
관련 링크 | UWX1H2R2, UWX1H2R2MCR1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AI-22-33E-26.000000E | OSC XO 3.3V 26MHZ | SIT1602AI-22-33E-26.000000E.pdf | |
![]() | BRL1608T2R2M | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 520 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | BRL1608T2R2M.pdf | |
![]() | ERJ-B2CFR027V | RES SMD 0.027 OHM 1W 1206 WIDE | ERJ-B2CFR027V.pdf | |
EMC1033-ACZL-TR | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8TSSOP | EMC1033-ACZL-TR.pdf | ||
![]() | UPD79F0040F1(S)-404 | UPD79F0040F1(S)-404 NEC SMD | UPD79F0040F1(S)-404.pdf | |
![]() | BZX84C57LT1 | BZX84C57LT1 MOTOROLA Y21 23 | BZX84C57LT1.pdf | |
![]() | PBYR740 | PBYR740 PHILIPS SMD or Through Hole | PBYR740.pdf | |
![]() | MLF1608DR47KTA000 | MLF1608DR47KTA000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608DR47KTA000.pdf | |
![]() | CCLD-033-25-100.000 | CCLD-033-25-100.000 ORIGINAL SMD | CCLD-033-25-100.000.pdf | |
![]() | S8E1-02505D | S8E1-02505D ORIGINAL SMD or Through Hole | S8E1-02505D.pdf | |
![]() | S54LS364F-883B | S54LS364F-883B SIGNETiCS CDIP-20 | S54LS364F-883B.pdf | |
![]() | UDN2803AN | UDN2803AN TMS DIP | UDN2803AN.pdf |