창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWX1H220MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 52mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2136-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWX1H220MCL1GB | |
관련 링크 | UWX1H220, UWX1H220MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
C901U240JVSDCA7317 | 24pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U240JVSDCA7317.pdf | ||
RT0603FRE07357RL | RES SMD 357 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07357RL.pdf | ||
Y0028127R000A0L | RES 127 OHM 1W 0.05% AXIAL | Y0028127R000A0L.pdf | ||
H11A1.300W | H11A1.300W FAIRCHILD SMD or Through Hole | H11A1.300W.pdf | ||
LM120H-12-MLS | LM120H-12-MLS NULL NULL | LM120H-12-MLS.pdf | ||
PSN03007 | PSN03007 TI TSSOP | PSN03007.pdf | ||
8639PK13 | 8639PK13 NEC PLCC | 8639PK13.pdf | ||
CL-PS7900-QC-AD | CL-PS7900-QC-AD CIRRUS SMD or Through Hole | CL-PS7900-QC-AD.pdf | ||
HZ50060-E3 | HZ50060-E3 FOXCONN SMD or Through Hole | HZ50060-E3.pdf | ||
DA1B026H91E500 | DA1B026H91E500 JAE SMD or Through Hole | DA1B026H91E500.pdf | ||
LT635 | LT635 LT SMD or Through Hole | LT635.pdf | ||
RR1220P134D-C | RR1220P134D-C SUSUMU SMD or Through Hole | RR1220P134D-C.pdf |