창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWX1H0R1MCL2GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.118" Dia(3.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.130" L x 0.130" W(3.30mm x 3.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-2121-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWX1H0R1MCL2GB | |
관련 링크 | UWX1H0R1, UWX1H0R1MCL2GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | AR305C334K4R | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | AR305C334K4R.pdf | |
![]() | B32520C6153K189 | 0.015µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial | B32520C6153K189.pdf | |
![]() | NSV2SA2029M3T5G | TRANS PNP 50V 0.1A SOT723 | NSV2SA2029M3T5G.pdf | |
![]() | ZH0007 | ZH0007 ORIGINAL DIP-28P | ZH0007.pdf | |
![]() | PSD834F2V-20MI | PSD834F2V-20MI ST QFP | PSD834F2V-20MI.pdf | |
![]() | XRT7295CEIW-F | XRT7295CEIW-F EXAR SOJ20 | XRT7295CEIW-F.pdf | |
![]() | ZFDC-10-22-SMA | ZFDC-10-22-SMA MINI SMD or Through Hole | ZFDC-10-22-SMA.pdf | |
![]() | BYQ27-200 | BYQ27-200 NXP TO-126 | BYQ27-200.pdf | |
![]() | DPC-10-440B2 | DPC-10-440B2 Pulse SMD or Through Hole | DPC-10-440B2.pdf | |
![]() | XC2S100 FG256AFP | XC2S100 FG256AFP XILINX BGA | XC2S100 FG256AFP.pdf | |
![]() | G4A-1A-PE-12VCHAINA | G4A-1A-PE-12VCHAINA OMRON SMD or Through Hole | G4A-1A-PE-12VCHAINA.pdf |