창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX1H010MCL2GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.118" Dia(3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.130" L x 0.130" W(3.30mm x 3.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-2129-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX1H010MCL2GB | |
| 관련 링크 | UWX1H010, UWX1H010MCL2GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26035ATT | 26MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035ATT.pdf | |
| CDLL0.5A30 | DIODE SCHOTTKY 30V 500MA DO213AA | CDLL0.5A30.pdf | ||
![]() | RE1206FRE0752K3L | RES SMD 52.3K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0752K3L.pdf | |
![]() | CRT0603-BW-7150ELF | RES SMD 715 OHM 0.1% 1/10W 0603 | CRT0603-BW-7150ELF.pdf | |
![]() | AD5601BKS | AD5601BKS ADI SC70 | AD5601BKS.pdf | |
![]() | HLMP-CW15-VY000 | HLMP-CW15-VY000 AVAGO SMD or Through Hole | HLMP-CW15-VY000.pdf | |
![]() | M24C02W | M24C02W ST SSOP8 | M24C02W.pdf | |
![]() | MAX6694TE | MAX6694TE MAXIM QFN | MAX6694TE.pdf | |
![]() | S-1165B41MC-N7ATFG | S-1165B41MC-N7ATFG SEIKO SOT23-5 | S-1165B41MC-N7ATFG.pdf | |
![]() | 600F270FT200T | 600F270FT200T ATC SMD | 600F270FT200T.pdf |