창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX1E4R7MCL2GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.118" Dia(3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.130" L x 0.130" W(3.30mm x 3.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-2106-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX1E4R7MCL2GB | |
| 관련 링크 | UWX1E4R7, UWX1E4R7MCL2GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-31-33E-27.299640Y | OSC XO 3.3V 27.29964MHZ OE | SIT8008BI-31-33E-27.299640Y.pdf | |
![]() | 1SMA5913BT3G | DIODE ZENER 3.3V 1.5W SMA | 1SMA5913BT3G.pdf | |
![]() | RC0201FR-074K02L | RES SMD 4.02K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-074K02L.pdf | |
![]() | RR03J11KTB | RES 11.0K OHM 3W 5% AXIAL | RR03J11KTB.pdf | |
![]() | 200-4C-NH | 200-4C-NH SST PLCC-32 | 200-4C-NH.pdf | |
![]() | JM39016/11-018M | JM39016/11-018M HI-G TO-5 | JM39016/11-018M.pdf | |
![]() | BS62LV1027TC70 | BS62LV1027TC70 BSI TSOP | BS62LV1027TC70.pdf | |
![]() | MF60SS-2212F-A5 | MF60SS-2212F-A5 ASJ SMD or Through Hole | MF60SS-2212F-A5.pdf | |
![]() | SCL4011AC | SCL4011AC SSS DIP | SCL4011AC.pdf | |
![]() | WSL2010R0100EA | WSL2010R0100EA VISHAY smd | WSL2010R0100EA.pdf | |
![]() | 473-2SURT/S530 | 473-2SURT/S530 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 473-2SURT/S530.pdf | |
![]() | ECAxxHGxxx(X) | ECAxxHGxxx(X) PANASCONI SMD or Through Hole | ECAxxHGxxx(X).pdf |