창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWX1E330MCR1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 52mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWX1E330MCR1GB | |
관련 링크 | UWX1E330, UWX1E330MCR1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | C3390-33.000 | 33MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 18mA Enable/Disable | C3390-33.000.pdf | |
![]() | ASTMK-0.001KHZ-MP-D26-J-T3 | 1Hz NanoDrive™ MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.2 V ~ 3.63 V 1.3µA | ASTMK-0.001KHZ-MP-D26-J-T3.pdf | |
![]() | LM3753SQ | LM3753SQ NS QFN-32 | LM3753SQ.pdf | |
![]() | PAL16R4JC | PAL16R4JC NSC CDIP | PAL16R4JC.pdf | |
![]() | 20861108PSC | 20861108PSC ZILOS DIP20 | 20861108PSC.pdf | |
![]() | USM8J48A | USM8J48A TOSHIBA TO-263 | USM8J48A.pdf | |
![]() | SXA2141413 R1 | SXA2141413 R1 Major SMD or Through Hole | SXA2141413 R1.pdf | |
![]() | 55B0886 | 55B0886 ORIGINAL SMD or Through Hole | 55B0886.pdf | |
![]() | SJE5802 | SJE5802 MOTOROLA SMD or Through Hole | SJE5802.pdf | |
![]() | ESR03EZPD1002 | ESR03EZPD1002 ROHM 1608 | ESR03EZPD1002.pdf | |
![]() | BUX78 | BUX78 ON SMD or Through Hole | BUX78.pdf |