창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWX1E220MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 42mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2109-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWX1E220MCL1GB | |
관련 링크 | UWX1E220, UWX1E220MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
445W32E16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32E16M00000.pdf | ||
CW0101R600JE73 | RES 1.6 OHM 13W 5% AXIAL | CW0101R600JE73.pdf | ||
PAL16L88-2CNL | PAL16L88-2CNL LATTICE PLCC | PAL16L88-2CNL.pdf | ||
PANASONICDS2E-M-9V | PANASONICDS2E-M-9V PANASONIC SMD or Through Hole | PANASONICDS2E-M-9V.pdf | ||
SISW985C | SISW985C SANYO DIP-64 | SISW985C.pdf | ||
AT25040B-XHL-B | AT25040B-XHL-B Atmel NA | AT25040B-XHL-B.pdf | ||
14-113271-04 | 14-113271-04 TI QFP | 14-113271-04.pdf | ||
DRX3961A-QG-I111 | DRX3961A-QG-I111 MICRONAS QFP44 | DRX3961A-QG-I111.pdf | ||
LY6251216ML-55LLI | LY6251216ML-55LLI Lyontek TSOP-II | LY6251216ML-55LLI.pdf | ||
IRFP30PA60C | IRFP30PA60C IR TO-3P | IRFP30PA60C.pdf | ||
BUL6815 | BUL6815 SI TO-126 | BUL6815.pdf | ||
S29GL064M90BAIR30 | S29GL064M90BAIR30 SPANSION BGA | S29GL064M90BAIR30.pdf |