창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX1E101MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 110mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2113-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX1E101MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWX1E101, UWX1E101MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D390FLPAJ | 39pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390FLPAJ.pdf | |
![]() | ECQ-U2A122ML | 1200pF Film Capacitor 275V Polyester, Metallized Radial 0.591" L x 0.197" W (15.00mm x 5.00mm) | ECQ-U2A122ML.pdf | |
![]() | RCP0603W750RJS2 | RES SMD 750 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W750RJS2.pdf | |
![]() | 65SD201 | 65SD201 HS SOP16 | 65SD201.pdf | |
![]() | 68664-034 | 68664-034 ORIGINAL SMD or Through Hole | 68664-034.pdf | |
![]() | BCG001791 | BCG001791 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCG001791.pdf | |
![]() | MMB02070 | MMB02070 VISHAY LL34 | MMB02070.pdf | |
![]() | U631H64DK35 | U631H64DK35 ZMD DIP-28 | U631H64DK35.pdf | |
![]() | FQA40N50L | FQA40N50L FAIRCHILD TO-3PL | FQA40N50L.pdf | |
![]() | 1N3649R | 1N3649R microsemi DO-4 | 1N3649R.pdf | |
![]() | 0533980671+ | 0533980671+ MOLEX SMD or Through Hole | 0533980671+.pdf |