창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWX1C470MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1966 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 58mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2103-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWX1C470MCL1GB | |
관련 링크 | UWX1C470, UWX1C470MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
0676.125DRT4 | FUSE CERAMIC 125MA 250VAC AXIAL | 0676.125DRT4.pdf | ||
RCWL0805R570JNEA | RES SMD 0.57 OHM 5% 1/8W 0805 | RCWL0805R570JNEA.pdf | ||
188802 | 188802 NEC SOP | 188802.pdf | ||
MGSF1N03LT3 | MGSF1N03LT3 ON SOT23-3 | MGSF1N03LT3.pdf | ||
NJW1302 | NJW1302 ON TO-3P-3 | NJW1302.pdf | ||
27P/50V | 27P/50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 27P/50V.pdf | ||
TPS77030DBVRR | TPS77030DBVRR TI SMD or Through Hole | TPS77030DBVRR.pdf | ||
RA443 | RA443 LIN SOP7.2 | RA443.pdf | ||
2SC5011/R27 | 2SC5011/R27 NEC SOT343 | 2SC5011/R27.pdf | ||
RB5003L | RB5003L SEP/MIC/TSC GBPC | RB5003L.pdf | ||
cm5926 | cm5926 SIEMENS QFP80 | cm5926.pdf | ||
TC01F | TC01F TA SMD or Through Hole | TC01F.pdf |