창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX1C101MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 86mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2105-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX1C101MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWX1C101, UWX1C101MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 600L1R6AT200T | 1.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L1R6AT200T.pdf | |
![]() | CR0805-FX-4421ELF | RES SMD 4.42K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-4421ELF.pdf | |
![]() | RCL06121R69FKEA | RES SMD 1.69 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06121R69FKEA.pdf | |
![]() | SFR16S0001214FA500 | RES 1.21M OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001214FA500.pdf | |
![]() | CW0107K200KE73 | RES 7.2K OHM 13W 10% AXIAL | CW0107K200KE73.pdf | |
![]() | TC780 | TC780 ORIGINAL DIP16 | TC780.pdf | |
![]() | SPS-503A | SPS-503A SANYO DIP-2 | SPS-503A.pdf | |
![]() | 2SK1333 | 2SK1333 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK1333.pdf | |
![]() | IMB10A T110 | IMB10A T110 ORIGINAL SMD or Through Hole | IMB10A T110.pdf | |
![]() | DC24S24-1W | DC24S24-1W HLDY SMD or Through Hole | DC24S24-1W.pdf | |
![]() | E151PAS610101 | E151PAS610101 ORIGINAL BGA | E151PAS610101.pdf | |
![]() | PM7310-BI | PM7310-BI PMC BGA | PM7310-BI.pdf |