창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWX1C101MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 86mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2105-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWX1C101MCL1GB | |
관련 링크 | UWX1C101, UWX1C101MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 2225CA222KAT9A | 2200pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CA222KAT9A.pdf | |
![]() | TPSY107M010R0150 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSY107M010R0150.pdf | |
YQD120N0015 | THERMISTOR PTC OCP 15 OHM 25C | YQD120N0015.pdf | ||
![]() | CRG1206F180R | RES SMD 180 OHM 1% 1/4W 1206 | CRG1206F180R.pdf | |
![]() | RG3216P-3830-B-T1 | RES SMD 383 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3830-B-T1.pdf | |
![]() | LT1791CN | LT1791CN ORIGINAL DIP-16 | LT1791CN .pdf | |
![]() | CSA2200-16BC | CSA2200-16BC SAE SMD or Through Hole | CSA2200-16BC.pdf | |
![]() | TMPZ84C20AP-16 | TMPZ84C20AP-16 TOSHIBA DIP40 | TMPZ84C20AP-16.pdf | |
![]() | N80C32T2 | N80C32T2 AMD PLCC44 | N80C32T2.pdf | |
![]() | SR2521A34-R | SR2521A34-R ORIGINAL QFN | SR2521A34-R.pdf | |
![]() | XC17256ELVO8C | XC17256ELVO8C XILINX VOIC-8 | XC17256ELVO8C.pdf | |
![]() | PLC16V8H35N | PLC16V8H35N PHI DIP | PLC16V8H35N.pdf |