창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX1C100MCL2GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1966 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 18mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.118" Dia(3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.130" L x 0.130" W(3.30mm x 3.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-2099-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX1C100MCL2GB | |
| 관련 링크 | UWX1C100, UWX1C100MCL2GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5597R600DHEB | RES 97.6 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5597R600DHEB.pdf | |
![]() | CMF604K9300BER670 | RES 4.93K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF604K9300BER670.pdf | |
![]() | MB5011H31 | MB5011H31 FUJ SSOP | MB5011H31.pdf | |
![]() | MST3762MW-2F-170 | MST3762MW-2F-170 MSTAR QFP | MST3762MW-2F-170.pdf | |
![]() | P7NC70ZFP | P7NC70ZFP ST TO-220F | P7NC70ZFP.pdf | |
![]() | HK-039 | HK-039 TAIMAG SOP-40 | HK-039.pdf | |
![]() | ESD5V3U2U-03F E6327 | ESD5V3U2U-03F E6327 INF SMD or Through Hole | ESD5V3U2U-03F E6327.pdf | |
![]() | OSG473J100V | OSG473J100V O-S SMD or Through Hole | OSG473J100V.pdf | |
![]() | IMP810REUR / IMP810SEUR | IMP810REUR / IMP810SEUR IMP DIP SOP | IMP810REUR / IMP810SEUR.pdf | |
![]() | TIGER560C-G-1 | TIGER560C-G-1 magictalk QFP | TIGER560C-G-1.pdf | |
![]() | M5M5V416BRT-70LW | M5M5V416BRT-70LW MITSUBIS TSOP | M5M5V416BRT-70LW.pdf | |
![]() | RL3Z (LF014-302) | RL3Z (LF014-302) ORIGINAL PB FREE | RL3Z (LF014-302).pdf |