창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWX1A560MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 57mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2095-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWX1A560MCL1GB | |
관련 링크 | UWX1A560, UWX1A560MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-6ENF30R9V | RES SMD 30.9 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF30R9V.pdf | |
![]() | CMF5060K400FHEK | RES 60.4K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5060K400FHEK.pdf | |
![]() | MRF857S | MRF857S MOT 1G2W | MRF857S.pdf | |
![]() | UPD78F0535(T) | UPD78F0535(T) NEC TQFP64 | UPD78F0535(T).pdf | |
![]() | RS3197AKLFT | RS3197AKLFT ICS QFN32 | RS3197AKLFT.pdf | |
![]() | S78D50Q | S78D50Q AUK SOT-223 | S78D50Q.pdf | |
![]() | DF1-4P-2.5DS | DF1-4P-2.5DS HJ SMD or Through Hole | DF1-4P-2.5DS.pdf | |
![]() | SN54HCT90J | SN54HCT90J TI SMD or Through Hole | SN54HCT90J.pdf | |
![]() | JVR10N271K | JVR10N271K Varistor SMD or Through Hole | JVR10N271K.pdf | |
![]() | MAX110BCWE+T | MAX110BCWE+T MAX SMD or Through Hole | MAX110BCWE+T.pdf | |
![]() | HPFC-5400D/1.2/C/1 | HPFC-5400D/1.2/C/1 N/A QFP | HPFC-5400D/1.2/C/1.pdf |