창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX1A470MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1966 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 52mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2094-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX1A470MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWX1A470, UWX1A470MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ADSP-2181KST-133 V4.0 | ADSP-2181KST-133 V4.0 AD NULL | ADSP-2181KST-133 V4.0.pdf | |
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![]() | 5985-01-048-7881 | 5985-01-048-7881 HP SMD or Through Hole | 5985-01-048-7881.pdf | |
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![]() | EP5358LUI | EP5358LUI ENP SMD or Through Hole | EP5358LUI.pdf | |
![]() | 2591-03YM | 2591-03YM MICREL SOP-8 | 2591-03YM.pdf | |
![]() | OP44NBC | OP44NBC PMI SMD or Through Hole | OP44NBC.pdf | |
![]() | CGA5C4C0G2J121J | CGA5C4C0G2J121J TDK SMD | CGA5C4C0G2J121J.pdf | |
![]() | EMR4R7M63AT1 | EMR4R7M63AT1 HTO SMD or Through Hole | EMR4R7M63AT1.pdf |