창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWX1A330MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1966 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 41mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2093-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWX1A330MCL1GB | |
관련 링크 | UWX1A330, UWX1A330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | UBW1H470MPD1TA | 47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 135°C | UBW1H470MPD1TA.pdf | |
![]() | CHV2010-FX-1003ELF | RES SMD 100K OHM 1% 1/2W 2010 | CHV2010-FX-1003ELF.pdf | |
![]() | SAS-82-KD20 | SAS-82-KD20 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAS-82-KD20.pdf | |
![]() | STDPMC | STDPMC ST PQFP | STDPMC.pdf | |
![]() | VPP1552BFGZA | VPP1552BFGZA IDT BGA | VPP1552BFGZA.pdf | |
![]() | DSC-R3752 | DSC-R3752 DSC DIP-28 | DSC-R3752.pdf | |
![]() | TC1412NEOA/NCOA | TC1412NEOA/NCOA TC SOP-8 | TC1412NEOA/NCOA.pdf | |
![]() | PBL38640-2 R2 | PBL38640-2 R2 Infineon PLCC-28 | PBL38640-2 R2.pdf | |
![]() | UPC8160C | UPC8160C NEC DIP-8 | UPC8160C.pdf | |
![]() | TDA8947T | TDA8947T PHI SMD or Through Hole | TDA8947T.pdf | |
![]() | 877159205 | 877159205 MOLEX SMD or Through Hole | 877159205.pdf | |
![]() | PS2008E | PS2008E NEC DIP18 | PS2008E.pdf |