창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWX0J220MCR1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 28mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWX0J220MCR1GB | |
관련 링크 | UWX0J220, UWX0J220MCR1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | LMV951MK/NOPB | LMV951MK/NOPB NSC TSOT-23-6 | LMV951MK/NOPB.pdf | |
![]() | PCK2159EE | PCK2159EE ORIGINAL SMD or Through Hole | PCK2159EE.pdf | |
![]() | 7441501- | 7441501- WE DIP | 7441501-.pdf | |
![]() | D12NF06-1 | D12NF06-1 ST TO-251 | D12NF06-1.pdf | |
![]() | TDA2006 | TDA2006 ST SMD or Through Hole | TDA2006.pdf | |
![]() | HDSP-2001 | HDSP-2001 hp CCD 12 | HDSP-2001.pdf | |
![]() | 82566DM SL95 | 82566DM SL95 INTEL BGA | 82566DM SL95.pdf | |
![]() | RT1N241S | RT1N241S Renesas SMD or Through Hole | RT1N241S.pdf | |
![]() | AM790021VC | AM790021VC ORIGINAL QFP | AM790021VC.pdf | |
![]() | 93LC46BI/P1 | 93LC46BI/P1 MIC DIP8 | 93LC46BI/P1.pdf | |
![]() | TPS2839PWPRG4 | TPS2839PWPRG4 TexasInstruments SMD or Through Hole | TPS2839PWPRG4.pdf | |
![]() | 3C80B5X42 | 3C80B5X42 SAMSUNG SOP24 | 3C80B5X42.pdf |