창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWX0J101MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1966 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 70mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2088-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWX0J101MCL1GB | |
관련 링크 | UWX0J101, UWX0J101MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | C901U330JVSDAAWL20 | 33pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U330JVSDAAWL20.pdf | |
![]() | MKP1841268135 | 6800pF Film Capacitor 650V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP1841268135.pdf | |
![]() | MCR100JZHF1100 | RES SMD 110 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHF1100.pdf | |
![]() | SNB5410J | SNB5410J TI CDIP14 | SNB5410J.pdf | |
![]() | 19.440MHZ/3.3V | 19.440MHZ/3.3V KOAN OSC-F | 19.440MHZ/3.3V.pdf | |
![]() | TNETW1230GVA | TNETW1230GVA ORIGINAL SMD or Through Hole | TNETW1230GVA.pdf | |
![]() | PIC18F45J10-I/P | PIC18F45J10-I/P MICROCHIP dip sop | PIC18F45J10-I/P.pdf | |
![]() | K10A50C | K10A50C TOSHIBA TO-220 | K10A50C.pdf | |
![]() | PM8324-FI | PM8324-FI PMC SMD or Through Hole | PM8324-FI.pdf | |
![]() | ML62362MR | ML62362MR ORIGINAL SOP-23-3L | ML62362MR.pdf | |
![]() | FM130C-W | FM130C-W RECTRON SMD | FM130C-W.pdf | |
![]() | 6.3NXA330M8X11.5 | 6.3NXA330M8X11.5 RUBYCON DIP | 6.3NXA330M8X11.5.pdf |