창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWX0G560MCR1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 42mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWX0G560MCR1GB | |
관련 링크 | UWX0G560, UWX0G560MCR1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
ECS-240-12-28A-TR | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-240-12-28A-TR.pdf | ||
MMSZ5245B-7 | DIODE ZENER 15V 500MW SOD123 | MMSZ5245B-7.pdf | ||
MF-XQD040 | MF-XQD040 ORIGINAL SMD or Through Hole | MF-XQD040.pdf | ||
BCM11181IFBGP21 | BCM11181IFBGP21 BROADCOM BGA | BCM11181IFBGP21.pdf | ||
BCR10AM_12 | BCR10AM_12 ORIGINAL TO 220 | BCR10AM_12.pdf | ||
ICM7218B | ICM7218B N/A SMD or Through Hole | ICM7218B.pdf | ||
B59840C0120A070 | B59840C0120A070 EPC SMD or Through Hole | B59840C0120A070.pdf | ||
K3514-01 | K3514-01 FUJI TO-220AB | K3514-01.pdf | ||
UPD78F9222CX-DA8 | UPD78F9222CX-DA8 NEC DIP20 | UPD78F9222CX-DA8.pdf | ||
604040-5 | 604040-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 604040-5.pdf | ||
GRM40SL390J50 | GRM40SL390J50 MURATA SMD or Through Hole | GRM40SL390J50.pdf | ||
M38507F8ASP | M38507F8ASP RENESAS SMD or Through Hole | M38507F8ASP.pdf |