창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX0G470MCR1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 33mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX0G470MCR1GB | |
| 관련 링크 | UWX0G470, UWX0G470MCR1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D1R6BLXAJ | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6BLXAJ.pdf | |
![]() | 1N5913BP/TR8 | DIODE ZENER 3.3V 1.5W DO204AL | 1N5913BP/TR8.pdf | |
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![]() | KS88C3016-27 | KS88C3016-27 ORIGINAL DIP-64 | KS88C3016-27.pdf | |
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![]() | SMD1812P050 | SMD1812P050 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD1812P050.pdf | |
![]() | 1374463-1 | 1374463-1 AIMTEC SMD or Through Hole | 1374463-1.pdf | |
![]() | SPC4539A | SPC4539A Syncpowe/ SOP-8P | SPC4539A.pdf | |
![]() | MY2K 24VDC | MY2K 24VDC OMRON SMD or Through Hole | MY2K 24VDC.pdf | |
![]() | XC9110A261PR | XC9110A261PR TOREX SOT89-3 | XC9110A261PR.pdf |