창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWX0G221MCR1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 96mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWX0G221MCR1GB | |
관련 링크 | UWX0G221, UWX0G221MCR1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 7M-14.7456MBBK-T | 14.7456MHz ±50ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-14.7456MBBK-T.pdf | |
![]() | SIT1602BI-13-33E-30.000000E | OSC XO 3.3V 30MHZ | SIT1602BI-13-33E-30.000000E.pdf | |
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![]() | D144C8 | D144C8 NS TO-220 | D144C8.pdf | |
![]() | FDN6035L | FDN6035L FSC TO-263 | FDN6035L.pdf | |
![]() | 39VF800A7IEKDG2 | 39VF800A7IEKDG2 SST TSSOP | 39VF800A7IEKDG2.pdf | |
![]() | CXD258912 | CXD258912 ORIGINAL SMD or Through Hole | CXD258912.pdf | |
![]() | 54785-3009 | 54785-3009 MOLEX SMD or Through Hole | 54785-3009.pdf | |
![]() | LA7612N #T | LA7612N #T SANYO DIP-52P | LA7612N #T.pdf | |
![]() | MB92411-20-CR-G | MB92411-20-CR-G FUJ PGA | MB92411-20-CR-G.pdf |