창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX0G151MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 79mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2080-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX0G151MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWX0G151, UWX0G151MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LCB717STR | IC RELAY SS SP-NO 30V 6-SMD | LCB717STR.pdf | |
![]() | ERJ-14YJ390U | RES SMD 39 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ390U.pdf | |
![]() | 602HR050E | RES 0.05 OHM 1/5W 3% AXIAL | 602HR050E.pdf | |
![]() | PALI2L6CJ | PALI2L6CJ MMI CDIP-20. | PALI2L6CJ.pdf | |
![]() | 302/3KV | 302/3KV STTH DIP | 302/3KV.pdf | |
![]() | MBL4148 | MBL4148 ORIGINAL MELF | MBL4148.pdf | |
![]() | C333C154KCR5TA | C333C154KCR5TA KEMET DIP | C333C154KCR5TA.pdf | |
![]() | BYV29B-600 | BYV29B-600 PHILIPS SOT | BYV29B-600.pdf | |
![]() | ICL7611BAPA | ICL7611BAPA MAX SMD or Through Hole | ICL7611BAPA.pdf | |
![]() | U393C | U393C NEC DIP8 | U393C.pdf | |
![]() | BZX784C15 | BZX784C15 PANJIT/VISHAY SOD-723 | BZX784C15.pdf |