창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1V4R7MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-2197-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1V4R7MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWT1V4R7, UWT1V4R7MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | S-1000N33-I4T1G | S-1000N33-I4T1G SEIKO SOT343-4 | S-1000N33-I4T1G.pdf | |
![]() | DF23C-18DP-0.5V(92) | DF23C-18DP-0.5V(92) HRS SMD or Through Hole | DF23C-18DP-0.5V(92).pdf | |
![]() | 50V22U | 50V22U ORIGINAL SMD or Through Hole | 50V22U.pdf | |
![]() | ADD8704ACPZ-REEL7 | ADD8704ACPZ-REEL7 ADI Call | ADD8704ACPZ-REEL7.pdf | |
![]() | ECEA0GKA101 | ECEA0GKA101 Panasoni DIP | ECEA0GKA101.pdf | |
![]() | PLDC20RA10-20DM | PLDC20RA10-20DM CY CDIP-24 | PLDC20RA10-20DM.pdf | |
![]() | 25T80-75Q | 25T80-75Q EON SOP-8 | 25T80-75Q.pdf | |
![]() | PMLL4153 | PMLL4153 PHILISP LL34 | PMLL4153.pdf | |
![]() | K6F2016U4E-EF55T00 | K6F2016U4E-EF55T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F2016U4E-EF55T00.pdf | |
![]() | STP14NK50ZFP,STP11NK50ZFP | STP14NK50ZFP,STP11NK50ZFP ST SMD or Through Hole | STP14NK50ZFP,STP11NK50ZFP.pdf | |
![]() | M88E1111-BAB | M88E1111-BAB MARVELL BGA | M88E1111-BAB.pdf | |
![]() | PEMB9/DG,115 | PEMB9/DG,115 NXP SOT666 | PEMB9/DG,115.pdf |