창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1V470MCR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 63mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1V470MCR1GS | |
| 관련 링크 | UWT1V470, UWT1V470MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | S29AL004D70BFI01 | S29AL004D70BFI01 SPANSION SMD or Through Hole | S29AL004D70BFI01.pdf | |
![]() | VI-JNZ-EY-08 | VI-JNZ-EY-08 VICOR SMD or Through Hole | VI-JNZ-EY-08.pdf | |
![]() | MGCI1608H12NJT | MGCI1608H12NJT MG 0603- | MGCI1608H12NJT.pdf | |
![]() | DF30FC-34DP-0.4V(81) HIRO | DF30FC-34DP-0.4V(81) HIRO HIROSE SMD | DF30FC-34DP-0.4V(81) HIRO.pdf | |
![]() | FA5009MX | FA5009MX FAIRCHILD SMD or Through Hole | FA5009MX.pdf | |
![]() | AA6392 | AA6392 AA QFP28 | AA6392.pdf | |
![]() | JM38510/00205BCA | JM38510/00205BCA TI CDIP | JM38510/00205BCA.pdf | |
![]() | TK11130SCL / W30 | TK11130SCL / W30 TOKO SMD or Through Hole | TK11130SCL / W30.pdf | |
![]() | TLP161G(U,C,F) | TLP161G(U,C,F) Toshiba MFSOP6 | TLP161G(U,C,F).pdf | |
![]() | EUP7903-33VIR1 | EUP7903-33VIR1 EUTECH SOT23-5 | EUP7903-33VIR1.pdf | |
![]() | XN1215 / 9M | XN1215 / 9M Panasonic SOT-153 | XN1215 / 9M.pdf | |
![]() | 7105SCWZQE | 7105SCWZQE C&K SMD or Through Hole | 7105SCWZQE.pdf |