창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWT1V470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 63mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2202-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWT1V470MCL1GS | |
관련 링크 | UWT1V470, UWT1V470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
W2L14D684MAT1S | 0.68µF 4V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm) | W2L14D684MAT1S.pdf | ||
CD5FY391JO3 | 390pF Mica Capacitor 50V Radial 0.272" L x 0.189" W (6.90mm x 4.80mm) | CD5FY391JO3.pdf | ||
SIT1602AI-82-33E-66.000000T | OSC XO 3.3V 66MHZ OE | SIT1602AI-82-33E-66.000000T.pdf | ||
CDRH10D68NP-471MC | 470µH Shielded Inductor 800mA 739.6 mOhm Max Nonstandard | CDRH10D68NP-471MC.pdf | ||
68X7116 | 68X7116 AD DIP | 68X7116.pdf | ||
PZU24B1A | PZU24B1A NXP SOD-323 | PZU24B1A.pdf | ||
PCM1737E 1 | PCM1737E 1 BB SSOP28 | PCM1737E 1.pdf | ||
S505-6.3A | S505-6.3A BUSSMANN SMD or Through Hole | S505-6.3A.pdf | ||
P82C206H1/TMO193 | P82C206H1/TMO193 CHIPS PLCC | P82C206H1/TMO193.pdf | ||
C1210C104K2RAC,7800 | C1210C104K2RAC,7800 KEMET SMD or Through Hole | C1210C104K2RAC,7800.pdf | ||
K6X4008C1F-VQ55 | K6X4008C1F-VQ55 SAM TSOP32 | K6X4008C1F-VQ55.pdf | ||
SN74LCX04A | SN74LCX04A TI TSOP | SN74LCX04A.pdf |