창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1V470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 63mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2202-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1V470MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWT1V470, UWT1V470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ESD203B102ELSE6327XTSA1 | TVS DIODE 13.2VWM 23VC TSSLP2-4 | ESD203B102ELSE6327XTSA1.pdf | |
![]() | VUO125-12NO7 | RECT BRIDGE 3PH 1200V PWS-C | VUO125-12NO7.pdf | |
![]() | RT0805CRD0712K7L | RES SMD 12.7KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0712K7L.pdf | |
![]() | CRCW12061K33FKEC | RES SMD 1.33K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061K33FKEC.pdf | |
![]() | E2409XD-2W | E2409XD-2W MICRODC DIP14 | E2409XD-2W.pdf | |
![]() | THS8200P | THS8200P THS sop | THS8200P.pdf | |
![]() | BZX88/C6V2 | BZX88/C6V2 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX88/C6V2.pdf | |
![]() | ISL8929S | ISL8929S INTERSIL QFN | ISL8929S.pdf | |
![]() | AC03818185 | AC03818185 ORIGINAL SMD or Through Hole | AC03818185.pdf | |
![]() | CBB630V474K | CBB630V474K NIS SMD or Through Hole | CBB630V474K.pdf | |
![]() | CXA-L0712-VJL | CXA-L0712-VJL TDK SMD or Through Hole | CXA-L0712-VJL.pdf |