창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1V330MCR6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 52mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2200-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1V330MCR6GS | |
| 관련 링크 | UWT1V330, UWT1V330MCR6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237665153 | 0.015µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC237665153.pdf | |
![]() | CBC2518T101MV | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 125mA 4.81 Ohm Max 1007 (2518 Metric) | CBC2518T101MV.pdf | |
![]() | CMF65150R00FHBF | RES 150 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65150R00FHBF.pdf | |
![]() | TCM040SR | TCM040SR GROUP-TEK SOP | TCM040SR.pdf | |
![]() | TQM6M4002M | TQM6M4002M TRIQUINT QFN | TQM6M4002M.pdf | |
![]() | LV-64/32-12VC-14VI | LV-64/32-12VC-14VI VANTIS QFP | LV-64/32-12VC-14VI.pdf | |
![]() | LC78834M-TRM | LC78834M-TRM SANYO SOP28 | LC78834M-TRM.pdf | |
![]() | XY-9004 | XY-9004 ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-9004.pdf | |
![]() | HAL509UA-E | HAL509UA-E MICRONAS TO-92S | HAL509UA-E.pdf | |
![]() | B661 | B661 NEC DIP | B661.pdf | |
![]() | NJW1163V(TE1) | NJW1163V(TE1) JRC SSOP32 | NJW1163V(TE1).pdf | |
![]() | G6B-1114P-US DC9 | G6B-1114P-US DC9 OMRON SMD or Through Hole | G6B-1114P-US DC9.pdf |