창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1V330MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 52mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9890-2 UWT1V330MCL6GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1V330MCL6GS | |
| 관련 링크 | UWT1V330, UWT1V330MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | HCF4066M013TR^ | HCF4066M013TR^ STM SMD or Through Hole | HCF4066M013TR^.pdf | |
![]() | 100VXG3300M35X45 | 100VXG3300M35X45 RUBYCON DIP | 100VXG3300M35X45.pdf | |
![]() | PAC470FR6GQ | PAC470FR6GQ CMD SSOP | PAC470FR6GQ.pdf | |
![]() | 1600-1.000 | 1600-1.000 N/A QFP-80 | 1600-1.000.pdf | |
![]() | HK2E227M22025HA180 | HK2E227M22025HA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | HK2E227M22025HA180.pdf | |
![]() | S9S08DZ60MLC | S9S08DZ60MLC FREESCALE QFP-32 | S9S08DZ60MLC.pdf | |
![]() | QM93L422D1 | QM93L422D1 NQRTEL DIP | QM93L422D1.pdf |