창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1V330MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 59mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2201-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1V330MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWT1V330, UWT1V330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CD4CD080DO3F | 8pF Mica Capacitor 500V Radial 0.291" L x 0.110" W (7.40mm x 2.80mm) | CD4CD080DO3F.pdf | |
![]() | S1812-683H | 68µH Shielded Inductor 215mA 4.3 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-683H.pdf | |
![]() | RC1005F4531CS | RES SMD 4.53K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F4531CS.pdf | |
![]() | TA303PAR250J | RES 0.25 OHM 3W 5% RADIAL | TA303PAR250J.pdf | |
![]() | 6.2K-1-CR-5% | 6.2K-1-CR-5% B SMD or Through Hole | 6.2K-1-CR-5%.pdf | |
![]() | SC3401 | SC3401 SCC SOT-23 | SC3401.pdf | |
![]() | PC9S12KG256FMPV | PC9S12KG256FMPV FREESCAL TQFP | PC9S12KG256FMPV.pdf | |
![]() | CX025M0470RGG-1010 | CX025M0470RGG-1010 YAGEO SMD | CX025M0470RGG-1010.pdf | |
![]() | BUX85 #T | BUX85 #T ORIGINAL SMD or Through Hole | BUX85 #T.pdf | |
![]() | R-25-1K2-5% | R-25-1K2-5% R--K- SMD or Through Hole | R-25-1K2-5%.pdf | |
![]() | 16RGV2200M16X21.5 | 16RGV2200M16X21.5 Rubycon DIP-2 | 16RGV2200M16X21.5.pdf | |
![]() | IRIA-NAB | IRIA-NAB ALCATEL QFP | IRIA-NAB.pdf |