창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWT1V101MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 84mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 493-2203-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWT1V101MCL1GS | |
관련 링크 | UWT1V101, UWT1V101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
CA0002470R0KE66 | RES 470 OHM 2W 10% AXIAL | CA0002470R0KE66.pdf | ||
CMF55249R00BER6 | RES 249 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55249R00BER6.pdf | ||
2-323096-2 | 2-323096-2 TYCO SMD or Through Hole | 2-323096-2.pdf | ||
LIN3845AN | LIN3845AN ORIGINAL DIP8 | LIN3845AN.pdf | ||
SSM6J07FU(T5RSONYF) | SSM6J07FU(T5RSONYF) TOSHIBA SOT23-6 | SSM6J07FU(T5RSONYF).pdf | ||
IDT7132S100CB | IDT7132S100CB IDT SMD or Through Hole | IDT7132S100CB.pdf | ||
2664AM | 2664AM BEL SMD or Through Hole | 2664AM.pdf | ||
4302J | 4302J BB SMD or Through Hole | 4302J.pdf | ||
BB202,115 | BB202,115 NXP SMD or Through Hole | BB202,115.pdf | ||
TC74VCXH16244FT | TC74VCXH16244FT TOSH TSSOP4 | TC74VCXH16244FT.pdf | ||
DALCRCW1210000Z | DALCRCW1210000Z UNK SMD or Through Hole | DALCRCW1210000Z.pdf | ||
MM8095 | MM8095 ORIGINAL DIP | MM8095.pdf |