창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1V101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 84mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-2203-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1V101MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWT1V101, UWT1V101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RCWL2512R510JNEA | RES SMD 0.51 OHM 5% 1W 2512 | RCWL2512R510JNEA.pdf | |
![]() | H41K91BYA | RES 1.91K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H41K91BYA.pdf | |
![]() | TCM1210-350-2P-T00 | TCM1210-350-2P-T00 TDK SMD or Through Hole | TCM1210-350-2P-T00.pdf | |
![]() | 1029J7C | 1029J7C TRW AUCDIP | 1029J7C.pdf | |
![]() | N401 | N401 LT QFN | N401.pdf | |
![]() | APL5601R-10AI-TRL | APL5601R-10AI-TRL ANPEC SOT23 | APL5601R-10AI-TRL.pdf | |
![]() | C1206F225K3RAC | C1206F225K3RAC KEMET Original Package | C1206F225K3RAC.pdf | |
![]() | MG600Q1US521 | MG600Q1US521 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG600Q1US521.pdf | |
![]() | ANS | ANS AGILENT SMD or Through Hole | ANS.pdf | |
![]() | PCA1071T | PCA1071T PHI SOP24 | PCA1071T.pdf | |
![]() | MAX1057 | MAX1057 MAXIM QFN | MAX1057.pdf |