창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWT1V100MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 25mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2198-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWT1V100MCL1GB | |
관련 링크 | UWT1V100, UWT1V100MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
BLM18BA100SN1D | 10 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 500mA 1 Lines 250 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18BA100SN1D.pdf | ||
TNPW06034K64BEEA | RES SMD 4.64KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06034K64BEEA.pdf | ||
SC3306Q-1 | SC3306Q-1 AMCC TQFP | SC3306Q-1.pdf | ||
TPB-5/5-12/1-Q48 | TPB-5/5-12/1-Q48 DATEL SMD or Through Hole | TPB-5/5-12/1-Q48.pdf | ||
2SA812A-T1B/M6 | 2SA812A-T1B/M6 NEC SOT-23 | 2SA812A-T1B/M6.pdf | ||
MAX5238ECAI | MAX5238ECAI MAXIM SOP | MAX5238ECAI.pdf | ||
SAA7750EL/N102/S1+557 | SAA7750EL/N102/S1+557 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA7750EL/N102/S1+557.pdf | ||
GRM36CH040C50PT(0402-4P) | GRM36CH040C50PT(0402-4P) ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM36CH040C50PT(0402-4P).pdf | ||
D8253** | D8253** AMD DIP-24 | D8253**.pdf | ||
K3N9V413GA-GC12Y00 | K3N9V413GA-GC12Y00 SAMSUNG SOP | K3N9V413GA-GC12Y00.pdf | ||
SN54LS23J | SN54LS23J N-S SMD or Through Hole | SN54LS23J.pdf | ||
SPX431AM1-2.5 | SPX431AM1-2.5 SIPEX SOT-89 | SPX431AM1-2.5.pdf |