창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1HR47MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.8mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-2214-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1HR47MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWT1HR47, UWT1HR47MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R6CLXAJ | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R6CLXAJ.pdf | |
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![]() | HF2836-622Y3R0-T01BH | HF2836-622Y3R0-T01BH TDK SMD | HF2836-622Y3R0-T01BH.pdf | |
![]() | NJM2267M (TE1)(P/B) | NJM2267M (TE1)(P/B) JRC SOP-8 | NJM2267M (TE1)(P/B).pdf | |
![]() | M37210M3-709SP | M37210M3-709SP MIT DIP-52 | M37210M3-709SP.pdf | |
![]() | XC4005-5PQ160I | XC4005-5PQ160I XILINX QFP160 | XC4005-5PQ160I.pdf | |
![]() | AM1D-0505DH30Z | AM1D-0505DH30Z Aimtec SMD or Through Hole | AM1D-0505DH30Z.pdf |