창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1H470MCR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 63mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1H470MCR1GS | |
| 관련 링크 | UWT1H470, UWT1H470MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW060310K0FKEE | RES SMD 10K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060310K0FKEE.pdf | |
![]() | AD7264BCPZ-5-RL7 | AD7264BCPZ-5-RL7 ADI Call | AD7264BCPZ-5-RL7.pdf | |
![]() | TUSB2036AVF | TUSB2036AVF TI AYQFP | TUSB2036AVF.pdf | |
![]() | 06FHS-RSM1-GAN-TB(LF)(SN) | 06FHS-RSM1-GAN-TB(LF)(SN) JST Connector | 06FHS-RSM1-GAN-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | ZP5039 | ZP5039 ORIGINAL DIP | ZP5039.pdf | |
![]() | XC17256ELV08I/LVI | XC17256ELV08I/LVI XILINX SOP | XC17256ELV08I/LVI.pdf | |
![]() | C04610-100.000-TR | C04610-100.000-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | C04610-100.000-TR.pdf | |
![]() | 251185271 A | 251185271 A SAGEM QFP | 251185271 A.pdf | |
![]() | 32.21.7.005.2000 | 32.21.7.005.2000 FINDER SMD or Through Hole | 32.21.7.005.2000.pdf | |
![]() | MCBAV | MCBAV N/A QFN6 | MCBAV.pdf | |
![]() | 199D106X0035D1V1 | 199D106X0035D1V1 Vishay DIP | 199D106X0035D1V1.pdf | |
![]() | PMBT2222A-T2P | PMBT2222A-T2P PH SOT-23 | PMBT2222A-T2P.pdf |