창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1E470MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 59mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.233"(5.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9881-2 UWT1E470MCL6GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1E470MCL6GS | |
| 관련 링크 | UWT1E470, UWT1E470MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | KHC500E335Z43N0T00 | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | KHC500E335Z43N0T00.pdf | |
![]() | IPD50R650CE | MOSFET N CH 500V 6.1A PG-TO252 | IPD50R650CE.pdf | |
![]() | Y0029604R000B0L | RES 604 OHM 2/3W 0.1% AXIAL | Y0029604R000B0L.pdf | |
![]() | HDG0807BD | HDG0807BD ADI CDIP24 | HDG0807BD.pdf | |
![]() | LS03-05B24SC | LS03-05B24SC MORNSUN SMD or Through Hole | LS03-05B24SC.pdf | |
![]() | 1.2X10X1T | 1.2X10X1T ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.2X10X1T.pdf | |
![]() | SRS1R040F | SRS1R040F ORIGINAL SMD or Through Hole | SRS1R040F.pdf | |
![]() | 26CFE | 26CFE JAPAN DIP | 26CFE.pdf | |
![]() | MOT62693-52(SI3014KSR) | MOT62693-52(SI3014KSR) CAUTION SOP16L | MOT62693-52(SI3014KSR).pdf | |
![]() | DS90C031TM/BIM | DS90C031TM/BIM NS SOP-16 | DS90C031TM/BIM.pdf | |
![]() | VA10A | VA10A ORIGINAL SMD or Through Hole | VA10A.pdf | |
![]() | EKZM500ETD181MH20D | EKZM500ETD181MH20D Chemi-con NA | EKZM500ETD181MH20D.pdf |