창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWT1E151MNR1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 140mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWT1E151MNR1GS | |
관련 링크 | UWT1E151, UWT1E151MNR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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293D475X0016B2TE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 2.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D475X0016B2TE3.pdf | ||
![]() | T86C475M020ESSS | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C475M020ESSS.pdf | |
![]() | RT0603CRE07536RL | RES SMD 536 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE07536RL.pdf | |
![]() | H8243RBYA | RES 243 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8243RBYA.pdf | |
![]() | TRF37C32IRTVR | RF Amplifier IC GSM, LTE, W-CDMA 400MHz ~ 3.8GHz 32-WQFN (5x5) | TRF37C32IRTVR.pdf | |
![]() | RJ1206FRE07121RL | RJ1206FRE07121RL DUBILIER ORIGINAL | RJ1206FRE07121RL.pdf | |
![]() | 2SD1691L-O(TO-126C) | 2SD1691L-O(TO-126C) UTC SMD or Through Hole | 2SD1691L-O(TO-126C).pdf | |
![]() | SMR5222H400J01L4 | SMR5222H400J01L4 KEMET DIP | SMR5222H400J01L4.pdf | |
![]() | K7P803611M-HC26 | K7P803611M-HC26 SAMSUNG BGA | K7P803611M-HC26.pdf | |
![]() | CS8739H | CS8739H CS SOP | CS8739H.pdf | |
![]() | ZDC-10-1BR | ZDC-10-1BR MINI SMD or Through Hole | ZDC-10-1BR.pdf |