창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1E101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 91mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-2190-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1E101MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWT1E101, UWT1E101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GCM21BR71H154KA37L | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM21BR71H154KA37L.pdf | |
![]() | VJ0805D180FXCAJ | 18pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180FXCAJ.pdf | |
![]() | S812C40AYB | S812C40AYB SEIKO SMD or Through Hole | S812C40AYB.pdf | |
![]() | LPC2119F | LPC2119F PHILIPS QFP | LPC2119F.pdf | |
![]() | 1LY4-0302 | 1LY4-0302 HP QFP160 | 1LY4-0302.pdf | |
![]() | MBCG24942-6403-PFV-G | MBCG24942-6403-PFV-G FUJ SMD or Through Hole | MBCG24942-6403-PFV-G.pdf | |
![]() | DAC1219LCN | DAC1219LCN NSC DIP18 | DAC1219LCN.pdf | |
![]() | SN74AUP1G80DCK | SN74AUP1G80DCK TI SOT-353 | SN74AUP1G80DCK.pdf | |
![]() | MC68HC705CN8FN | MC68HC705CN8FN MOT PLCC44 | MC68HC705CN8FN.pdf | |
![]() | 4.7UF250V | 4.7UF250V ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.7UF250V.pdf | |
![]() | CSB800A | CSB800A MURATA SMD or Through Hole | CSB800A.pdf |